《半導體》聯發科發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，隨着市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的Wi-Fi 6和藍牙5.2將成爲智慧家庭的標準配備。聯發科技Filogic 130採用高度整合設計，將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中，爲客戶提供完整的功能組合，進一步推動智慧家庭的升級與發展。
時下Wi-Fi 6技術已躍升成爲連網裝置的主流，聯發科技爲Wi-Fi 6提供廣泛全產品線的支持，從路由器、用戶終端設備(CPE)到物聯網裝置等，讓大衆能享受高速、低延遲、低功耗的優質連網體驗，也加速推升Wi-Fi 6生態系的普及，帶動新一波的無線創新契機。
Filogic 130支援1T1R Wi-Fi 6連網、2.4GHz和5GHz雙頻段，以及先進的Wi-Fi功能，如目標喚醒時間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS和WPA3 Wi-Fi安全技術，以Wi-Fi 6規格在連網品質及安全性上爲使用者把關。本款新品支持先進的Wi-Fi和藍牙抗干擾共存，使用者即便同時使用Wi-Fi跟藍牙連網，仍可享有穩定的連網體驗。
Filogic 130整合了Arm Cortex-M33微控制器以及整合式前端模組(iFEM)。其中該微控制器由嵌入式RAM與外接快閃記憶體支援；該前端模組支援低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。語音處理方面，Filogic 130整合了HiFi4數位訊號處理器(DSP)，以支援遠場語音處理；Filogic 130也具備麥克風即時喚醒功能，能偵測語音活動，可隨時用關鍵字(wake-up word)啓動。
Filogic 130以其小尺寸、低功耗的設計最大化能耗效率，協助裝置製造商通過美國環保署所推動的「能源之星」與其他綠色家電的節能評等與認證。本款新品支援安全啓動以及硬體級加密引擎，擁有健全的安全防護，並支援多種傳輸(I/O)介面，包括SPI、I2C、I2S、IR IN、UART、AUXADC、PWM和GPIO等多種通用介面，符合不同的裝置設計需求。