臺積電與三星、英特爾等大廠在晶圓代工領域激烈競爭。（示意圖／shutterstock）
臺積電是全球晶圓代工龍頭，後面有三星、英特爾等追兵緊跟，值得關注的是，英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）週一與韓國三星電子副會長李在鎔會面並討論晶片合作，韓媒分析指出，倘若英特爾和三星強強聯手，未來建立更緊密的聯盟，將協助三星追上臺積電。
綜合韓媒報導，李在鎔與季辛格30日在三星電子的首爾總部會面，會議內容包括IC設計、次世代半導體制造、晶圓代工等雙方可能的合作範疇。業界人士認爲，這次會面不只可能促成兩大龍頭擴大合作，也可能帶動韓美相關業者進一步合作，而在強強聯手下，將有助三星追趕臺積電。
過去三星與英特爾關係亦敵亦友，雙方在半導體業競爭激烈。三星去年以823億美元銷售額打敗英特爾，時隔3年重回全球半導體市佔率第一名。
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報導指出，去年3月英特爾宣佈進攻晶圓代工市場，目標是在2024年生產1.8奈米晶片，但實際上產能有限，英特爾將把重心放在自產主力商品CPU。三星去年10月則宣稱，要在先進製程領域對決臺積電，力拚2025年將商用化2奈米制程。
臺積電與三星、英特爾等大廠在晶圓代工領域激烈競爭，近期則傳出臺積電將原先的3奈米研發團隊轉變爲1.4奈米研發團隊，領先三星開始研發1.4奈米技術。
美股休市，臺股今(31)日早盤下跌超過百點，最低約來到16505點。電子權值股表現弱勢，臺積電下跌6元最低來到541元。